界面韧性提升 46.57%
优化的电极化工艺显著缓解烧结银层残余应力，同时提升界面断裂韧性和结合强度，并实现充分极化。
李桂景 · Lizhu, Gao · Feng, Wenjie · Fenghang, Li · Xiaofei, Wang · Xingqi, Xie
Applied Surface Science 2026
优化极化工艺使界面断裂韧性提升 46.57%，抵抗裂纹扩展能力显著增强。
界面结合强度提升 18.68%，电极与陶瓷基底连接更牢固。
极化引起的应变释放了烧结银层中的残余应力，降低界面失效风险。