3D蜂窝氮化硼泡沫

低填充高导热

区别于传统随机分散填料，该三维连续网络在低填充量下即可实现贯通导热通路，兼顾轻质、高强与绝缘。

Guang, Liu · Ao, Ding · 许平凡 · 朱敏敏 · Zhang, Haizhong · 郑玉婴 · Yaofa, Luo · Zhang, Li · 章培昆 · Aizheng, Chen · Yuan, Liu · Chao, He

Chemical Engineering Journal 2024

参数信息

通平面导热系数

2.073 W m⁻¹ K⁻¹

热阻

0.995 °C/W

泡沫密度

0.33 g/cm³

承载能力

7178

技术优势

低填充高导热

3D蜂窝网络在17.2 vol%填充量下就形成连续导热通路，避免了高填充量带来的力学和加工问题。

超高导热提升

与纯环氧相比，通平面导热系数提升894%，热阻降至1/9.4，导热性能大幅超越纯树脂。

轻质高强

泡沫密度仅0.33 g/cm³，却能承受自重7178倍的载荷，适合对重量敏感的电子设备。

绝缘低介电

复合材料兼具优异的绝缘性和低介电性能，避免导热填料引入导电风险，适用于高频通信。

应用场景

• 芯片热界面材料：低热阻高绝缘，可替代传统导热硅脂垫片。
• 5G通信设备散热：低介电损耗，避免干扰高频信号，适合5G器件散热。
• 电子封装散热：可模切成封装内导热垫片，兼具轻质与绝缘。
• 精密仪器热管理：低密度高强度，适用于对重量敏感的精密设备。
• 高功率光电器件散热：高导热低热阻，可快速导出高功率光电器件热量。