金纳米粒子表面

高温稳定抗脱落

高温退火使金纳米粒子部分嵌入基底,显著提升其抗脱落稳定性,从而保证等离子体微泡的重复产生。

Xia, Chenliang · Rui, Wang · Pengwei, Zhu · Fulong, Wang · Lihua, Dong · Huimin, Wang · 王玉亮

Surfaces and Interfaces 2023

参数信息

退火温度
1200 °C

技术优势

表面抗损伤

在剧烈的气泡成核与溃灭作用下,基片表面未出现可见损伤,可重复用于等离子体微泡实验。

粒子不易脱落

高温退火在粒子下方形成纳米凹痕,使金纳米粒子部分嵌入熔融石英基底,显著增大接触面积和机械互锁。

无需昂贵设备

采用镀金膜加高温退火即可制备,避免了复杂昂贵的纳米加工设备。

应用场景