晶粒细且织构弱
通过优化激光扫描策略和搭接率,能够同时细化晶粒并降低织构强度,为增材制造高性能镁合金提供可调控的组织基础。
Wang, Zihong
Journal of Materials Research and Technology 2024
搭接率从0.7降至0.5时,平均晶粒尺寸减小
与Z1模式相比,R1和R2模式可获得更小的平均晶粒尺寸
与R2模式相比,R1和Z1模式可获得较弱的织构
Z1模式相比R1模式进一步弱化织构