双金属CuSb纳米粒子修饰BiVO₄光阳极

光电流密度提高近5倍

Cu与Sb的协同作用拓宽光响应并抑制载流子复合，PEC性能远超单金属修饰

Liu, Rui · Wang, Dong · Qian, Fu · Difu, Zhan · Zhou, Hongmiao · Tong, Zhengfu · Yahao, Zhao · 韩长存

Materials Science in Semiconductor Processing 2023

具体参数

CuSb BiVO BiVO

{'zh': '5.46', 'en': ''} 倍

Cu BiVO BiVO

{'zh': '2.25', 'en': ''} 倍

技术优势

光电流大幅跃升

CuSb双金属修饰将光电流密度提升至纯BiVO₄的5.46倍，远超单金属Cu修饰的2.25倍，源自等离子体共振和协同效应。

光吸收范围更宽

Cu纳米粒子通过SPR效应扩展可见光吸收范围，Sb进一步拓宽光响应，使光阳极产生更多载流子参与反应。

应用场景

• 光电催化水分解：高效光阳极提升析氧效率，降低水分解电压。
• 光电催化CO₂还原：更宽的光吸收和快速电子转移促进CO₂还原动力学。
• 人工光合作用：模拟光合作用中光生电子高效传递，抑制副反应。
• 光电传感器：高且稳定的光电流响应提高传感器灵敏度和信噪比。