双向形变微柱阵列

热控连续切换粘附

利用液晶弹性体的双向形状记忆效应，在热刺激下可逆切换直立与坍塌状态，实现微米级物体在粘附与释放之间的连续、可编程切换。

罗晶 · Li-Zhi, Zhang

Small 2026

参数信息

脱附效率

90.6 %

技术优势

脱附尺寸不再受限

利用自发形变释放的强弹性能，大于柱间距的微粒可原位自驱动脱附，无需额外手段。

小颗粒也能高效脱附

通过热-载-剪-拉（HLSP）协议，与柱间距相当的微粒脱附效率达90.6%，解决了尺度匹配的难题。

适应多种材料颗粒

通过优化预压深度和剪切距离，该表面可适应不同材料和大小的颗粒，无需更换结构。

应用场景

• 微流控芯片：在芯片内实现微颗粒的可编程拾取与释放，无需外部机械臂。
• 微组装：利用热控粘附切换，精确放置微型元件，替代传统拾取工具。
• 靶向微递送：按需脱附被粘附的载药微粒，实现在目标位置的定向释放。
• 柔性电子：在柔性基板上无损转移微型电子器件，避免机械损伤。