BGA焊点结构

热应力降14%

通过三维结构优化降低球栅阵列焊点的热应力，延长器件寿命。

王浩宇 · 马建设 · 巩马理 · 苏萍

European Physical Journal Plus 2023

参数信息

热应力

89.2157 MPa

技术优势

热应力降低14%

通过优化焊点三维结构，将最大热应力降至89.2157 MPa，比常规结构低14%，减少变形和断裂风险。

设计效率更高

采用响应面法与神经网络-遗传算法相结合的智能算法，提高系统精度并能用有限数据找到最小应力组合。

应用场景

• 微电子封装：提供低应力焊点结构，提升封装热循环可靠性。
• 电子设备可靠性：减小热应力引发的焊点失效，延长器件寿命。
• 焊料合金：为焊料合金的结构优化提供设计方法和数据。