MgCuSb热电界面层

Xie, Liangjun; Yin, Li; Yu, Yuan; Peng, Guyang; Song, Shaowei; Ying, Pingjun; Cai, Songting; Sun, Yuxin; Shi, Wenjing; Wu, Hao; Qu, Nuo; Guo, Fengkai; Cai, Wei; Wu, Haijun; Zhang, Qian; Nielsch, Kornelius; Ren, Zhifeng; Liu, Zihang; Sui, Jiehe

MgCuSb热电界面层

耐553 K长期稳定

一种半金属界面材料，能在高温退火后仍保持低接触电阻，解决纯金属或二元合金界面稳定性差的问题。

Xie, Liangjun · Yin, Li · Yu, Yuan · Peng, Guyang · Song, Shaowei · Ying, Pingjun · Cai, Songting · Sun, Yuxin · Shi, Wenjing · Wu, Hao · Qu, Nuo · Guo, Fengkai · 蔡伟 · 武海军 · 张茜 · Nielsch, Kornelius · Ren, Zhifeng · Liu, Zihang · 隋解和

Science 2023

具体参数

界面接触电阻率: <1 μΩ·cm²
温差下转换效率: 9.25 %

技术优势

模块性能通过国际循环比对测试