低熔点合金界面层

界面热阻大降

在蒸汽腔与热源之间引入低熔点合金基热界面材料，较无界面材料时界面热阻显著降低，优于常见导热膏与相变材料。

陈建勋 · 刘金平 · 许雄文 · Kai, Liu · Zesong, Wang

Applied Thermal Engineering 2024

参数信息

界面热阻降低率（低熔点合金）

81 %

界面热阻降低率（相变材料）

87.5 %

界面热阻降低率（导热膏）

51 %

技术优势

热阻降81%

低熔点合金作为热界面材料时，界面热阻较无界面材料降低81%，有效改善热源与蒸汽腔之间的热传递。

操作一致性好

在考虑传热性能的同时，确保热界面材料的界面热阻不易受各种手工操作影响，低熔点合金在这一点上具有优势。

应用场景

• 高功率电子散热：降低热源与蒸汽腔间的界面热阻，提升高功率芯片的散热效率。
• 热阻测试方法：提供热界面材料与蒸汽腔的耦合测试方法，可准确评估实际界面热阻。