揭示了该体系界面中Cu的聚集来源，明确焊料是Cu聚集的主要贡献者，且界面优先生成Cu6Sn5金属间化合物。
孙茜 · Wang, Jie · 王晓南 · Zhou, Xingwen · Tang, Xiaoxia · Akira, Kato
Materials Letters 2023
同一体系下对比含铜与无铜焊料/基板的界面成分，确认焊料对界面Cu聚集的贡献占主导，基板贡献次要。
基于Sn-Ni-Cu体系吉布斯自由能计算得出Cu6Sn5最稳定，因此界面优先形成该相。