银铜微球催化剂

工业级抗失活

通过电子微环境调控构建甲酸盐转化-脱附平衡,解决铜基催化剂在工业电流密度下的快速失活问题。

Peiyuan, Mao · Huizhu, Cai · Ma, Hongting · Yang, Jing · Yulu, Wang · Zehan, Sun · 朱楠 · Chen B. · 石川

Angewandte Chemie - International Edition 2026

具体参数

电流密度
1068 mA cm⁻²
银载量
4.1 wt.%
电解槽稳定性
312 h

技术优势

突破铜的热力学电位

催化剂可在 1.3 V vs RHE 下稳定运行,远高于铜的氧化电位,证明其抗失活能力。

失活机制清晰

原位光谱和 DFT 揭示银掺入诱导电子从 Ag 转移至 Cu,降低 Cu 的 d 带中心,减弱甲酸盐吸附,防止活性位点阻塞。

电解槽长时稳定

基于该催化剂的 FOR||HER 双极电解槽稳定运行超过 312 小时,证明了实际应用潜力。

应用场景