UIO-66@CNT复合树脂

导热提升226%

首个将二维MOF原位生长于碳纳米管上并掺入环氧树脂的纳米复合材料，兼顾低介电常数与高机械性能。

Ruihong, Ning · Zhao, Yuyu · Mengyuan, Xie · Hao, Chen · 徐海萍 · 王静荣 · 杨丹丹

Polymer 2025

参数信息

介电常数降低幅度

4.9 %

介电损耗上限

0.025

弯曲强度

142.7 MPa

弯曲模量

3356.1 MPa

热导率提升幅度

226 %

技术优势

介电常数降下来

添加1.0 wt%的UCNT即可使复合材料介电常数比纯环氧低4.9%，有利于减少信号延迟。

宽频下损耗低

在10²–10⁷ Hz范围内介电损耗保持在0.025以下，适用于高频信号传输。

力学强度兼顾

2.0 wt%填料时弯曲强度达142.7 MPa，弯曲模量3356.1 MPa，保证材料在结构承载中可靠。

导热大幅提升

热导率提升226%，有利于及时散出芯片热量，延长使用寿命。

应用场景

• 芯片封装材料：替代传统环氧塑封料，降低封装体介电损耗并改善散热，保障芯片高频稳定运行。
• 高频通信基材：作为高速信号传输介质，低介电常数和低损耗可减少信号延迟和衰减。
• 电子绝缘部件：高导热绝缘特性使其适用于功率器件绝缘垫片、灌封胶等，防止局部过热。
• 柔性电路板：弯曲强度和模量提升使覆铜板基材可承受弯折应力，同时保持良好的高频性能。