半固态TiNiCuNb钎料

无压低温连陶金

利用半固态TiNiCuNb填料的局部液相促进元素扩散，在低于Ti60合金β相变温度下实现C/C–SiC与Ti60的无压连接。

Zhao, Kehan · 刘多 · Song, Yanyu · Ziming, Hou · 宋晓国

Journal of Materials Research and Technology 2023

参数信息

剪切强度

22.5 MPa

技术优势

无需加压

半固态TiNiCuNb填料的局部液相促进Ti元素扩散，无压条件下即可完成连接，简化了设备和工艺。

低温连接钛合金

在低于Ti60合金β相变温度以下连接，避免了基体微观组织损伤，保持合金性能。

强结合

在1010 °C连接时剪切强度达到22.5 MPa，源于C/C和SiC与填料的适度反应。

适用轻量化刹车

该连接工艺可直接用于轻量化刹车系统的制造，满足陶瓷基复合材料部件连接需求。

应用场景

• 轻量化刹车系统：连接C/C–SiC与钛合金，制造轻量化刹车盘。
• 陶瓷基复合材料连接：实现陶瓷基复合材料与金属的无压低温连接。
• 钛合金异质连接：低于β相变点连接钛合金，避免组织损伤。