硫化物电解液铜集流体

无水可用

在无水环境中铜对硫化物电解质稳定，解决界面腐蚀问题。

Menglin, Li · Bo, Wang · 马君 · Wang, Zaifa · Liang, Yali · Wang, Zhenyu · Zhang L. · 唐永福 · Huang, Qiao · 黄建宇

Advanced Energy Materials 2023

参数信息

反应产物

Cu2S

露点

-50 °C

技术优势

无需涂层

在无水环境中，硫化物电解质对铜几乎呈惰性，可直接使用铜箔，无需额外的保护涂层。

腐蚀可避免

只要控制环境无水（如手套箱内），硫化物电解质就不会与铜反应生成Cu2S，避免性能衰减。

应用场景

• 全固态电池：实现低成本铜集流体，降低全固态电池制造成本。
• 电池集流体：铜箔无需表面处理即可用于硫化物体系，简化集流体制备。
• 硫化物电解质器件：明确铜在硫化物体系中的适用条件，推动器件实际应用。