温度梯度微焊点

非对称界面生长

在温度梯度作用下形成非对称界面金属间化合物，Ag原子向冷端迁移，揭示热电迁移对焊点可靠性的影响。

Qiao, Yuanyuan · Di, Liu · Liang, Hongwei · 赵宁

Materials Characterization 2024

参数信息

Ag残留量

0.55 wt%

技术优势

揭示Ag迁移路径

实验证实温度梯度驱动Cu和Ag原子从热端向冷端迁移，并在冷端形成板状Ag3Sn，这为理解Ag在焊点中的热迁移行为提供了直接证据。

定量Ag残留量

明确在最终IMC组织中，Ag以0.55 wt%的浓度固溶于Cu6Sn5相中，为评估Ag元素对界面化合物性能的影响提供了关键数据。

应用场景

• 电子封装焊点：用于评估温度梯度下焊点组织演变与可靠性，指导封装设计。
• 微电子互连可靠性：为微互连在非等温服役条件下的失效机理提供实验依据。
• 微连接工艺：帮助优化回流焊工艺参数，控制界面IMC生长与元素迁移。