氧缺陷CeO₂/CuO纳米片催化剂

C₂₊选择性近70%

表面重构形成Cu⁰–Cu⁺–Cu²⁺位点与氧空位,显著提升CO₂还原为C₂₊产物的选择性。

常方方 · Zhenmao, Zhang · Zhang, Yan · Liu, Yongpeng · Lin, Yang · Wang, Xiaolei · 白正宇 · 张庆

Carbon Energy 2024

参数信息

C₂₊法拉第效率
69.8 %

技术优势

C₂₊选择性近70%

在−1.25 V vs RHE时,C₂₊产物法拉第效率达69.8%,远高于普通CuO催化剂,因为氧空位和Cu⁰–Cu⁺–Cu²⁺位点促进了*CO加氢和*CHO二聚。

三位一体铜位点

表面重构形成Cu⁰、Cu⁺、Cu²⁺共存的位点,这种价态组合能同时优化CO₂活化与C–C偶联,减少副反应。

氧空位激活CO₂

CeO₂引入的氧空位增强了CO₂吸附与活化,使后续加氢步骤更容易进行。

促进C–C偶联

DFT计算表明,这些位点增强*CO到*CHO的加氢并促进*CHO二聚,直接提高C₂₊产物生成。

应用场景