自转磨削单晶金刚石

10分钟亚纳米级表面

高速自转磨削装置配合高自锐性金刚石砂轮，可在10分钟内将7×7 mm单晶金刚石粗糙度降至Ra 0.523 nm，并实现32.4 μm/h的材料去除率。

Yongkang, Xin · 陆静 · Li, Chen · Luo, Qiufa · Zesen, Li · Congming, Ke · Xu, Xipeng

Diamond and Related Materials 2024

具体参数

Ra nm

{'zh': '7', 'en': '7'} mm

材料去除率

{'zh': '32.4', 'en': ''} μm/h

技术优势

加工方向影响材料去除机理

区分(100)晶面取向的方法