Ni@SWCNT/Cu复合粉体

界面结合强化

通过镍原子修饰碳纳米管，改善其与铜基体的界面结合，从而获得力学性能更优异的铜基复合材料。

Youkun, Zhang · 刘意春 · 赵齐 · Hongqu, Jiang · 于晓华 · Yunying, Fan · Yanzhang, Liu · 李才巨 · 72367600

Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2024

参数信息

抗拉强度提升

68.78 %

杨氏模量提升

32.48 %

最低磨损率

0.0055

最低摩擦系数

0.67

技术优势

界面结合更强

镍原子修饰碳纳米管表面，改善其与铜基体的界面润湿性，减少界面空位，从而显著提升复合材料力学性能。

强度大幅提升

抗拉强度较纳米晶铜提高68.78%，杨氏模量提高32.48%。

耐磨性更优

Ni@SWCNT/Cu复合材料具有最低的磨损率和摩擦系数，磨损率最低0.0055，摩擦系数最低0.67。

应用场景

• 高强高导铜合金：在保持铜基体导电性的同时显著提高强度，用于制备高强高导铜合金。
• 电极材料：复合材料良好的力学性能和导电性使其在电极材料中具有应用潜力。
• 微电子互连：增强的力学强度和稳定性可提高微电子互连的可靠性。
• 耐磨部件：低磨损率和摩擦系数使其适用于制造耐磨部件。