热导率降四成
熔体旋甩与过量镍协同细化的晶粒显著抑制声子传输，与电弧熔炼块体相比热导率大幅降低而功率因子提高。
Lingfang, Liu · Jun-Song, He · Wang, Jian · Li-Jun, Zhai · Yan, Zhang · 李艳丽 · 刘红霞 · 孙志刚
Solid State Sciences 2026
熔体旋甩形成的超细晶粒与过量镍引入的点缺陷和晶界强化散射声子，使总热导率较电弧熔炼样品降低56.9%。
过量镍优化载流子浓度，使TiNi1.03Sn在770 K的功率因子高达28.06×10⁻⁴ W/mK²，未因强声子散射而下降。
热导率大幅下降与功率因子同步提升，使TiNiSn带材在770 K的zT值达到0.51，比块体电弧熔炼样品高49.3%。
熔体旋甩为快速凝固技术，可直接制备致密带材，省去传统电弧熔炼后的长时间退火与热压烧结步骤。