石英晶圆近零损伤切割
结合灯丝诱导加工与隐形划片,实现石英晶片高效高质量切割,刻槽呈Y形,轻力即可分离。
Wang, Yun · 戴玉堂 · Mumtaz, Farhan · Kaiyan, Luo
Optics and Laser Technology 2024
激光在材料内部产生丝状改性而非表面烧蚀，分离后侧壁光滑，避免机械接触导致的崩边和微裂纹。
优化的Y形刻槽在石英内部形成应力集中，仅施加轻微机械力即可沿改性路径裂开，无需复杂的裂片夹具。
通过优化聚焦策略，在石英晶圆中获得接近垂直的“|”型切割面，利于后续堆叠和封装。