厘米级2D钙钛矿单晶片

晶圆级自然厚度

籽晶法生长出厘米尺寸、表面平整的二维钙钛矿单晶片，可像硅片一样直接用于器件集成。

Ge, Chaoyang · Zhai, Wenhao · Tian, Cheng · Zhao, Shiqi · Guo, Tong · 陈娓兮 · 冉广照 · ORecord 科技单元 · Sun, Shuren

RSC Advances 2019

参数信息

横向尺寸

~1 cm

自然厚度

300–500 μm

表面粗糙度（均方根）

~0.7 nm

暗电流

~10⁻¹³ A

开关比

~10³

技术优势

无需减薄

自然厚度300-500微米，与常规硅和InP晶圆相当，可直接用作光电器件衬底或活性层。

表面够平

表面粗糙度均方根值仅约0.7纳米，有利于高质量器件界面。

暗电流极低

基于该单晶片的光电探测器暗电流低至~10⁻¹³ A，适合微弱光检测。

应用场景

• 光电器件：晶圆级厚度和光滑表面使其可直接集成到光电器件中，无需额外加工。
• 光电探测：极低暗电流和高开关比使其适用于高性能紫外光电探测器。
• 钙钛矿器件制造：自支撑单晶片可作为有源层或衬底，简化钙钛矿器件制造流程。
• 晶圆级集成：厘米级尺寸和晶圆兼容厚度为扩展至晶圆级集成提供了路径。