激光活化铜微图案

柔性电路高速制备

无需高温后处理，在柔性基底上直接实现高分辨率铜电路制造，突破了传统印刷技术的尺寸极限，且导电性与粘附力媲美块体铜。

Li, Zhaoyan · Yuhang, Luo · 谢小柱 · Jiageng, Yang · Huanhuan, Zhuang · Huang, Yajun

Journal of Materials Processing Technology 2025

参数信息

导电率

1.77 μΩ·cm

最小线宽

4 μm

粘附力

5B

技术优势

无需高温后处理

激光活化后即可进行电镀，所得铜层导电率和粘附力已接近块体铜，不需要像多数印刷技术那样经高温烧结来改善性能。

柔性基底直接可用

该工艺在各种未经处理的刚性和柔性基底上都能形成铜图案，无需表面预处理，因此可以直接在聚合物薄膜上制备电路。

应用场景

• 柔性电子：在柔性基底上直接加工金属互连，替代传统光刻。
• 印刷电子：达到4 μm分辨率且无需高温，突破常规印刷极限。
• 微流控器件：在微通道内制备高精度电路，适合集成传感与驱动。
• 生化传感：可在柔性基底上制备电极阵列，适应可穿戴检测需求。