胺氟修饰介孔二氧化硅银

静电吸附增效98%

表面由负转正，静电吸引细菌，抗菌效力较未修饰载体提升最高7.4倍。

Jingjing, Zha · Tao, Sun · Ling, Kong · Changqing, Liu · Sun, Hongmei · Dong, Wang · 倪国华

Chemical Engineering Journal 2025

参数信息

银纳米颗粒尺寸
6.25 ± 3.24 nm
细菌活力降低
>98 %
抗菌性能提高倍数（金黄色葡萄球菌）
7.4
抗菌性能提高倍数（大肠杆菌）
4.37

技术优势

表面由负转正

表面接枝的胺氟聚合物使复合颗粒带正电，通过静电作用吸引带负电的细菌细胞膜。

抗菌效力大幅提升

对金黄色葡萄球菌和大肠杆菌的细菌活力降低均超过98%，较未修饰Ag/MSNs分别提高7.4倍和4.37倍。

促进伤口愈合

体内实验表明该材料能减轻细菌感染引起的炎症，并通过Arginase-1信号通路加速伤口愈合。

工艺通用性强

两步等离子体方法可在二氧化硅表面接枝功能基团，无需传统液相化学反应。

应用场景