高磷化学镀镍层

中频振动降孔隙

一种通过中频振动显著降低孔隙率、厚度超过200μm且适用于精密注塑模具的高磷镍镀层。

赖敏

Nami Jishu yu Jingmi Gongcheng/Nanotechnology and Precision Engineering 2025

参数信息

厚度

200 μm

技术优势

硬度分布均匀

与基体结合力优异

无缺陷，满足精密注塑模具要求