Ta-2.5W 合金粘附介质加工

低应变率梯度剪切

通过粘附介质辅助加工，在40~80μm未切屑厚度和100~120m/min切削速度下实现均匀材料去除，获得高表面质量，突破了高延性材料的精密加工难题。

Yang, Li · 周天丰 · Ruibin, Wang · 颜培 · Xibin, Wang · Bin, Zhao · A. Senthil, Kumar

Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2025

参数信息

应变率梯度

1.95~3.16 s⁻¹/μm

表面轮廓变异系数

2.03×10⁻²

表面粗糙度

0.093 μm

表面粗糙度

0.089 μm

技术优势

剪切更均匀

粘附介质改善主变形区剪切状态，使应变率梯度低至1.95~3.16 s⁻¹/μm，材料去除均匀。

表面质量高

在UCT 60μm、切削速度100m/min下，表面粗糙度低至0.089–0.093μm。

变形均匀稳定

应变硬化、应变率硬化和热软化达到动态平衡，保证稳定的强剪切变形。

应用场景

• 精密加工：提供低应变率梯度参数窗口，直接用于高精度表面加工。
• 高延性合金：专门针对高延性合金，解决其难加工导致的表面质量问题。
• 表面质量：实现亚微米级粗糙度，提升工件表面完整性。
• 极端条件加工：为极端工况下的精密加工提供参数-剪切状态-表面质量关系。