Ag-SnO2(CuO)触头材料

致密99.75%

短时热再压制显著细化组织并消除颗粒团聚，CuO添加剂分解为Cu2O，改善了电接触性能。

李桂景 · Han, Xinlei · Yingxue, Liang · Yuzhuo, Fan · Feng, Wenjie

Journal of Alloys and Compounds 2023

参数信息

相对密度

99.75 %

技术优势

密度提到99.75%

在800 °C、200 MPa下热再压10 min，相对密度可达99.75%，接近全致密，显著减少内部孔隙。

颗粒不再团聚

热再压制诱导SnO2颗粒在Ag基体中弥散分布，消除了颗粒聚集，组织明显细化均匀化。

CuO变为Cu2O

热再压制后几乎所有CuO添加剂分解为Cu2O，这有利于改善电接触性能。

电弧能量降了

随着再压制温度升高，材料电弧能量显著降低，归因于高密度和均匀微观组织。

应用场景

• 电接触材料：取代传统Ag-CdO或低致密Ag-SnO2触头，用于继电器、接触器等器件中提升抗电弧侵蚀能力。
• 先进金属基复合材料：为高致密、颗粒均匀分散的金属基复合材料提供短时热再压制工艺路径。
• 电接触测试：该材料可通过电弧侵蚀试验评估质量损失与电弧能量，验证微观结构对电接触性能的影响。