激光剥离高效低损
利用晶体各向异性调控激光扫描方向，通过正交策略兼顾低剥离力与低粗糙度，解决碳化硅晶锭切片质量与效率的矛盾。
Hongmei, Li · Hongwei, Wang · Wenyang, Cen · Lu, Xiwen · Yuxin, Li · Li, Lin · 闫胤洲 · Pan, Kewen · Wei, Guo
Materials and Design 2026
采用正交扫描策略后，6英寸晶锭仅需20分钟、8英寸晶锭仅需30分钟即可完成切片，远快于传统方法。
该工艺的材料损耗仅约80 μm（6英寸）和100 μm（8英寸），显著减少衬底原材料的浪费。
通过正交扫描策略，先构建主解理面，再细化裂纹网络，同时实现低剥离力和低表面粗糙度。