CsF表面钝化层

PL强度提升370倍

用氟离子成键填补卤素空位，减少非辐射复合，让无机钙钛矿薄膜发光更强、更稳定。

Zhang, Weifang · Wang, ShenWei · 衣立新

Inorganic Chemistry Communication 2025

参数信息

PL强度提升倍数

>69 ×

PL强度提升倍数

>370 ×

PL强度提升倍数

2.6 ×

平均寿命

0.77 ns

平均寿命

4.73 ns

平均寿命

1.45 ns

平均寿命

251.89 ns

平均寿命

11.18 ns

技术优势

大幅增强发光

氟离子与未配位的 Pb²⁺ 形成更强离子键，有效钝化卤素空位，大幅减少非辐射复合，PL 强度提升数百倍。

延长载流子寿命

CsF 钝化使 CsPbBr₃ 平均寿命从 1.45 ns 延长到 251.89 ns，为高效光电器件奠定基础。

提高薄膜疏水性

CsF 处理后薄膜表面更疏水，有利于提升器件在潮湿环境下的稳定性。

应用场景

• 钙钛矿发光器件：CsF 钝化大幅增强蓝紫光电致发光强度，提升 LEDs 发光效率。
• 钙钛矿太阳能电池：减少非辐射复合、提高载流子寿命，有助于提升太阳能电池开路电压。
• QLED发光层：CsF 钝化可提高发射层 PL 强度和稳定性，适用于高效 QLED。
• 光电探测器：更低的缺陷密度和更长寿命有利于提高光电探测器的响应度。