冷喷涂铜涂层

低温高结合

通过高速粒子撞击实现强界面结合,适用于铝合金表面铜涂层沉积,无需高温处理。

Shao, Ling · Weiwei, Li · Lu, Qingsong · Xue, Na · Chen, Yingwei · Yincheng, Wu · Chengqing, Liu · Yizhe, Liu · Khurram, Sajjad · Qi, Shi · Chenxiao, Wang · Junhan, Lv · Minghui, Ye · Tao, Zhou · Jiankang, Huang · 朱流

Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2025

技术优势

不用高温

冷喷涂在粒子撞击时局部绝热升温,诱导快速原子扩散和再结晶,从而在远低于熔点的条件下形成冶金结合,避免整体加热对基体的不利影响。

结合更牢

界面形成 Cu9Al4 和 CuAl 金属间化合物,表明原子扩散和再结晶对结合起关键作用,从而获得比纯机械咬合更可靠的界面结合。

速度调控

粒子速度提高使位错密度增加,导致晶粒细化,从而可以通过工艺参数调控涂层微观结构而不改变展平比。

应用场景