金膜高温更稳定
用于熔石英上金膜的钛钨黏附层，在润湿性和热稳定性上全面超越传统铬黏附层，退火后电阻变化小两个数量级。
Mengxue, Li · Zhu, Feng · 士研 · Jia, Liu · Lu, Kun · Sun, Jiangkun · Xi, Xiang
Applied Surface Science 2026
TiW显著改善金在熔石英上的润湿性并降低渗流阈值，使2 nm的金层保持连续并导电，避免了通常需要更厚金膜才能形成导电通路的问题。
高温长时间退火后，TiW/Au薄膜的方阻变化小于2 Ω/sq，而Cr/Au薄膜变化超过60 Ω/sq，这意味着TiW/Au在热负载下能保持更稳定的电学性能。
TiW有效抑制退火引起的表面粗糙化和原子扩散，保持金膜表面形貌和界面完整性，这对器件性能和可靠性至关重要。