焊接温度可控
通过控制焊接电压和温度,实现镀银铜绞线与银连接器的高强度、高导电连接,避免界面缺陷。
Chen, Nannan · Zhichao, Wang · Wu, Guanzhi · Xuebin, Zhuo · Ding, Yuhan · Yi, Wei · Jusha, Ma · Wang, Min · Shen, Chen · Bin, Qian · Hua, Xueming
Materials and Design 2024
熔化的 Ag 填充界面微间隙,凝固后形成纳米级互锁结构,显著提升接头强度。
在这个电压区间,界面结合面积增大,电流路径增宽,电导率随之提高。
电压过高导致界面形成过量 Ag-Cu 固溶体,电阻升高,性能退化。
通过控制峰值温度并缩短高于 Ag-Cu 共晶点的时间,可减少合金化,兼顾强度与电导率。