微柱强度超800 MPa
面向微电子互连的纳米铜烧结体，通过晶粒细化与位错调控实现了微米尺度下的高强度，为高密度封装提供力学可靠的互连材料。
Xuyang, Yan · Leiming, Du · Chao, Gu · Tiancheng, Tian · 高宸山 · 张国祺 · 樊嘉杰
Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2025
2 μm微柱屈服强度达812 MPa，位错饥饿与晶粒细化共同作用，满足微互连力学要求。
压缩后晶粒尺寸再减小24.9%，持续强化并适应变形，抑制应变局部化。
几何必需位错密度增加74.8%，应变梯度硬化显著，提升抗变形能力。