低温共烧兼容
通过引入Li-B-Si玻璃和LiF复合添加剂,实现了低温烧结、低介电常数和良好的热稳定性,适用于毫米波通信应用。
王伟 · Wang, Xin · Jian, Bao · Jia-Pei, Jiang · Fang, Zhen · 金飚兵 · 史忠旗 · Moustafa, Adel Darwish · Ya-Wei, Chen · Qi-Xin, Liang · Zhang, Meirong · Xu, Diming · Du, Chao · 周迪
Chemical Engineering Journal 2024
烧结温度840 ℃,适合与Ag共烧
介电常数 εr ∼ 5.7