叉排翅片歧管微通道热沉

热阻更低压降更小

在高热流密度电子器件冷却中，相比传统矩形微通道，该热沉在单相和流动沸腾条件下均能同时降低加热面温度和压降。

张井志 · 许津津 · Hao, Han · 雷丽 · 辛公明

Case Studies in Thermal Engineering 2024

参数信息

表面温度降幅

10 K

压降降低

1.3 kPa

表面温度降幅

3 K

压降改善

1.2 kPa

技术优势

压降显著降低

在降低加热面最高温度约10 K的同时，压降比传统矩形微通道降低1.3 kPa，泵功消耗更低。

沸腾换热强化

在低热流高流量条件下，流动沸腾换热性能优于传统矩形微通道，同时温度降低约3 K，压降改善1.2 kPa。

应用场景

• 高热流密度电子散热：用于高热流密度电子器件，同时降低温度和压降。
• 5G基站热管理：用于5G基站功放等器件散热，降低泵功。
• 数据中心芯片冷却：用于服务器芯片冷却，提高能效。
• 激光器散热：用于激光二极管热管理，控温更精准。