熔接强度达25MPa
通过双尺度微结构形貌与间距的协同调控，显著提升铝合金与CFRTP熔接接头的性能。
王福吉 · Yongkang, Yu · 付饶 · Si, Likun · 74763267 · Chaoyang, Luo · Wang, Ziming
Journal of Thermoplastic Composite Materials 2024
当表面形成双尺度微结构时，熔接接头剪切强度可达25.05 MPa，较其他织构形貌更高。
通过改进激光织构工艺，揭示重铸层形成机制，实现微结构形貌与间距的独立调控，避免密集织构的形貌退化。
织构后的铝合金板可直接与CFRTP进行熔接，无需额外表面处理，简化工艺流程。