水泥温升降16.9°C
硅壳封装正十八烷，在水泥中保持完整并提升水化，掺量30vol%时强度仅降22%，远优于同类材料。
Ju, Siyi · Wang, Fengjuan · 张嘉文 · 士金岩 · 蒋金洋 · Wang, Liguo · 刘志勇
Journal of Building Engineering 2023