提出一种跨尺度分析方法，将宏观装配偏差与介观泄漏预测关联，用于评估球锥接头的微观接触密封性能。
Shaofeng, Jin · 齐振超 · Guangyue, Liang · Guanyu, Sun · Jiuchuan, Gao · Chen, Wenliang
Tribology Transactions 2025
用实测表面形貌替代概率模型，避免模型假设与实际的偏差。
从宏观装配过程到介观接触模拟，建立偏差与泄漏的直接联系。
通过图像处理分析有效接触面积，可预测密封薄弱区的泄漏。
方法经装配密封实验验证，结果可复现。