−175 °C力学表征
系统给出3D打印CF/PEEK在低温下的强度和断裂行为变化,为低温应用提供数据基础。
Mengyang, Cui · 茅健
Scientific Reports 2025
覆盖25 °C至-175 °C五档温度,给出拉伸强度、模量和断裂模式的全温度序列,可直接用于材料选择与安全系数设定。
SEM证实低温下界面结合减弱和韧性-脆性转变是强度下降的直接原因,为改进界面处理提供了方向。
给出拉伸强度随温度的回归模型,经过方差分析和显著性检验,可直接预报不同低温下的强度值。