蒸发自冷芯片降温7.5%
一种可重复冷冻解冻制备的聚乙烯醇/聚乙二醇水凝胶散热片，通过表面水分蒸发实现被动散热，2.5% PEG的加入显著提升了制备稳定性和循环使用性能。
Yin, Jianbao · 邢玉明 · Hao, Zhaolong · Wang, Shisong · Wang, Zixian · Hou, Xu
Beijing Hangkong Hangtian Daxue Xuebao/Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics 2023
2.5% PEG使多次冷冻循环导致的变形减小，水凝胶在制备后保持形状稳定。
含水量衰减减少75.53%，延长了有效蒸发散热时间。
在2712 W/m²热流下芯片表面温度降低7.53%，无需额外设备。