晶片级范德华金属触点

通用金属·低损伤集成

用热分解聚合物缓冲层，多种金属可直接沉积在二维半导体上形成无损范德华接触，大幅降低费米钉扎。

Kong, Lingan · Wu, Ruixia · Chen, Yang · Huangfu, Ying · Liu, Liming · Wei‑lin, Li · Tao, Quanyang · Song, Wanjing · Li, Wanying · Lu, Zheyi · 刘晓 · Liu, YunXin · Li, Zhiwei · Tong, Wei · 任亮 · Wang, Yiliu · 廖蕾 · 段曦东 · 刘渊

Nature Communications 2023

技术优势

可适用于多种金属（Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Cu, Co, Au, Pd）

晶片级制造工艺

降低费米能级钉扎效应