TiBN导电陶瓷粉

电阻率近金属，耐电弧侵蚀

一种兼具陶瓷与金属特性的微纳米复合粉末，加入铜基体中可在保持高导电的同时显著提升抗电弧侵蚀能力。

刘双宇 · Lu, Ping · Guan, Jintong · Zhang, Fulong · Hong, Juan

Ceramics International 2023

参数信息

TiBN粉末电阻率

2.655×10⁻⁵ Ωm

Cu/TiBN复合材料电阻率

0.26×10⁻⁶ Ωm

强化相含量

2.5 wt%

技术优势

电阻率更低

TiBN粉末电阻率仅2.655×10⁻⁵ Ωm，低于TiN、TiCN、TiB₂和TiC，且B固溶入TiN使电子呈准线性色散，贡献优异导电性。

保持铜导电性

添加2.5 wt% TiBN的Cu/TiBN复合材料电阻率0.26×10⁻⁶ Ωm，仅为Cu/TiN的20.5%，在增强抗电弧性能的同时几乎不降低铜的导电性。

抗电弧侵蚀

电弧侵蚀过程中表面生成TiO₂、Ti₃O₅、B₂O₃和N₂等产物，显著增强Cu/TiBN电接触材料的抗电弧侵蚀能力。

应用场景

• 锂电池集流体：作为导电涂层浆料，降低集流体接触电阻。
• 超级电容器：作为导电添加剂提升电极导电性与稳定性。
• 燃料电池集流体：耐腐蚀且导电，延长集流体寿命。
• 光伏导电浆料：替代银粉部分用量，降低浆料成本。
• 电接触材料：作为增强相提高抗电弧侵蚀且不牺牲导电性。