Al-Mg-Si-Cu合金

热影响区软化减半

通过激光-CMT复合焊接工艺抑制纳米析出相粗化，显著降低合金热影响区软化程度。

陈夏明 · 王晓南 · Qin, Kunlun · Huan, Pengcheng · Luo, Shuncun · Nagaumi, Hiromi

Materials Today Communications 2025

参数信息

热影响区软化程度

33 %

技术优势

软化程度显著降低

采用激光-CMT复合焊接，提高加热与冷却速率，抑制纳米Q′相粗化与溶解，使热影响区软化程度从50%降至33%。

晶粒未粗化

亚微米级α-Al(FeMnCr)Si弥散相在不同焊接热循环下不粗化，持续钉扎晶界，因此晶粒不粗化。

应用场景

• 焊接结构件：用于焊接结构件时，可减少热影响区性能损失，提高接头可靠性。
• 铝合金车身：用于铝合金车身焊接，保障焊点区域强度，减轻软化导致的失效风险。