强度提升 3.3 倍
通过全域功率调制与多级热管理，将界面脆性金属间化合物层厚度减半，实现从沿晶脆断到韧性断裂的转变。
Zhang, Gang · Jianbo, Wang · 石玗 · 樊丁
Journal of Materials Processing Technology 2025
热输入降低42%有效抑制Ni/Cr/Fe元素过度扩散，使界面金属间化合物层从39 μm降至17 μm，减少脆性断裂源。
300W预热+360W原位热处理的策略使小角度晶界减少23.5%，KAM值降低30%，表明接头内应力显著缓解。
接头抗拉强度从23.73 MPa提升至103 MPa，断裂行为由沿晶脆性断裂转变为韧窝主导的韧性断裂。