等离子体各向异性刻蚀抛光头

平面化速度百微米级

一种基于高密度等离子体的非接触式加工头，通过优先去除多晶金刚石薄膜表面的锥形突起实现高效平面化，适用于不同厚度薄膜的半精加工。

肖峻峰

Journal of Materials Processing Technology 2024

参数信息

多晶金刚石薄膜材料去除率

127 μm/min

结合接触抛光后表面粗糙度

3.4 nm

技术优势

适用于厚度为 0.5、1 和 2 mm 的 PCD 薄膜

透射电镜证实加工后表面及亚表面晶体结构有序