高强高导热
一种通过放电等离子烧结制备的、无有害界面产物的高体积分数SiC/Al复合材料，兼顾高弯曲强度与高热导率。
宏玉 · Jiaqin, Liu · 吴玉程
Journal of Alloys and Compounds 2023
XRD和SEM检测未发现Al4C3，避免了该相水解导致的性能退化，复合材料可在潮湿环境中长期稳定服役。
弯曲强度649 MPa，热导率189 W/(m·K)，同时满足电子封装对机械承载和散热能力的要求，无需在两者间取舍。
50–100 ℃平均热膨胀系数仅7.9 × 10⁻⁶ K⁻¹，与半导体芯片材料接近，可有效降低热循环应力，延长器件寿命。