Cu/Sc亚表面合金

高效CO电还原

通过亚表面Sc或Ti原子增大铜(100)层间距,稳定C2O2中间体,促进CO二聚,并引导反应向乙烯生成方向进行,从而显著提高C2产物选择性,同时降低过电位。

苏海燕 · Ma, Xiufang · 孙科举

Applied Surface Science 2023

参数信息

相对
2 CO

技术优势

CO二聚更容易

亚表面Sc或Ti增大Cu(100)层间距,减少表面Cu与亚表面原子dz2轨道重叠,对Cu-CO σ键的去稳定作用强于对Cu-C2O2的作用,从而降低二聚能垒。

选择性转向乙烯

该修饰通过稳定吸附中间体,大幅促进C2H4而非EtOH的生成,有利于获得单一的C2产物。

过电位有望降低

通过稳定C2O2中间体促进CO二聚,有望解决铜催化剂高过电位的问题,提高能量效率。

应用场景