椭圆轨迹FRM激光焊接头

抗拉近母材九成

通过椭圆轨迹振荡焊接，实现了低气孔率与高强韧性的结合，接头抗拉强度达到母材的89.79%，且塑性优于同强度圆轨迹接头。

Yang, Zhang · 陈劼实 · Wenshuai, Zhang · 杨尚磊 · Zhengguo, Yue · Ding, Jianwu · Lu, Hao · Zhang, Kejin

Journal of Materials Research and Technology 2023

参数信息

抗拉强度

215.35 MPa

S3应变 / S4应变

0.5

技术优势

气孔率最低

S3（a0.5b0.5）椭圆轨迹通过搅拌熔池使气孔在静水压力下汇聚逸出，气孔率最低。

抗拉强度高

S3接头抗拉强度达215.35 MPa，为母材的89.79%，接近同强度圆轨迹S4样品。

塑性优良

S3的应变约为同强度S4样品的一半，塑性满足使用要求。

应用场景

• 铜合金激光焊接：用椭圆轨迹焊接铜等高反射材料，获得低气孔、高强度接头。
• 激光焊接工艺：提供可复现的椭圆轨迹参数，直接用于FRM激光焊接工艺。
• 高反射材料连接：针对高反射材料焊接难题，椭圆轨迹改善能量吸收与熔池稳定性。
• 焊接轨迹优化：通过优化椭圆轴长比与取向，同时提升强度与塑性。