室温和650℃微动疲劳寿命
通过微动疲劳实验和多晶塑性模拟研究了室温和650℃下的微动疲劳行为，获得了寿命和断裂形貌，并分析了晶界、温度对滑移分布的影响。
Fang, Jianwen · Han, Qi Nan · 崔海涛 · Lei, Xusheng · Xiaodong, Yan · Mu, Qinqin · Xu, Jian · 施惠基
International Journal of Fatigue 2023
实验与模拟均覆盖室温和650°C，可直接比较两种温度下的微动疲劳行为，为不同工况下的寿命预测提供依据。
开发了考虑晶粒形貌和取向的多晶塑性模拟框架，能够预测微动疲劳中的应力分布和主导滑移系演化，减少对纯实验的依赖。
通过EBSD分析了高/低角度晶界和几何必须位错密度，揭示晶界对滑移分布的影响，有助于理解微动疲劳裂纹萌生。