多孔碳化硅复合相变材料

导热高电阻

以碳化硅纳米线/纤维三维网络封装石蜡，同步提升热导与电阻，用于受限空间热管理。

孔祥飞 · Ruiming, Nie · Yuan, Jianjuan

Chemical Engineering Journal 2023

参数信息

热导率

0.794 W·(m·K)⁻¹

焓值

231.4 J·g⁻¹

储能效率

89.81 %

电阻率

2.05 × 10⁶ Ω·cm

峰值温度到达时间延长倍数

5

技术优势

不会短路

三维SiC骨架与石蜡形成导电通路屏障，电阻率高达2.05 × 10⁶ Ω·cm，可直接贴合电路。

储热不发烫

高焓值231.4 J·g⁻¹和高达89.81%的储能效率，吸收大量热而自身温升被抑制，延长器件峰值温度到达时间5倍。

形状自己撑住

由碳化硅纳米线和碳化硅纤维组成的多层多孔网络作为三维框架，赋予材料良好形状稳定性，无需额外封装。

应用场景

• 电子器件热管理：为狭小空间内高功率密度芯片提供兼具导热与电绝缘的被动散热方案，替代现有低导热或导电的复合相变材料。
• 柔性电子散热：材料可切割贴合，无需额外封装，可为柔性电路提供形状稳定的散热层。
• 微流控芯片控温：高热焓和快速热响应可缓冲微流控芯片的局部温度波动，维持反应条件稳定。
• 电池热管理：高电阻率避免电池组内短路风险，同时吸收瞬时热冲击，延长电池峰值温度到达时间。