650V p-GaN栅HEMT

浪涌能力随结温衰减

揭示了两种失效模式:上层互连金属损伤与栅金属电迁移,其中高浪涌能量器件更易发生栅损伤。

Chen, Kuangli · Rong, Peng · Shuting, Huang · Long, Wang · Jianggen, Zhu · Enchuan, Duan · 张波 · 周琦

Electronics (Switzerland) 2025

参数信息

浪涌电流能力
650 V

技术优势

失效机理清楚了

通过开盖和仿真确认,浪涌失效分两类:上层互连金属损伤(模式I)和栅金属电迁移(模式II)。

选器件有依据了

高浪涌能量的器件反而更易发生栅损伤,可靠性评估时必须关注这一点。

应用场景